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牛津仪器“盛装”出席国际电子电路展
shingowolf 发表于 2008-4-21 14:22:18 |
为期三天的第十七届中国国际电子电路展览会（CPCA）于3月20日上海新国际博览中心徐徐落下帷幕。牛津仪器公司今年“盛装”出席，精心布置的展台吸引了来自世界各地的参展企业和知名客户前来咨询和交流。来自牛津仪器美国研发总部的高级应用工程师在现场为客户演示最新推出的2款针对PCB行业的分析仪器：CMI165(世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪)和X-Strata980(XRF镀层测厚及RoHS分析仪)，现场气氛十分活跃。
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